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本平台获悉,1月11日,在第四代英特尔至强新品发布会上,英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPUMax系列以及英特尔数据中心GPUMax系列。在此次面向数据中心的产品中,英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。据机构测算,到2024年,预计Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元,增长态势十分迅猛。建议关注:芯原股份-U、华大九天、通富微电、文一科技、长电科技。
据英特尔透露,与前一代相比,第四代英特尔至强可扩展处理器通过内置加速器,可将目标工作负载的平均每瓦性能提升9倍,在对工作负载性能影响最小化的情况下,通过优化电源模式可为每个CPU节能高达70瓦,并降低52%到66%3的总体拥有成本。
值得注意的是,英特尔本次发布的PonteVecchio数据中心GPUMax系列采用了3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,已在谷歌和亚马逊AWS运营的云计算系统中投入使用。
Chiplet是系统级芯片集成发展到后摩尔时代后,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet,小芯片,又称为模块芯片,具有成本低、周期短等优点,是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造,提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。
据Omdia数据显示,到2024年,预计Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元,增长态势十分迅猛。全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元,期间年复合增长率为420%。
去年3月,英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟,目前联盟成员已有超过80家半导体企业,将Chiplet技术的热度推顶峰,全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。
1月6日,在2023年美国消费电子展上,AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“InstinctMI300”。AMD总裁苏姿丰称,该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片,共集成1460亿个晶体管,而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet技术,在4块6nm芯片上,堆叠了9块5nm的计算芯片,以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
在国内,Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。
中航证券此前研报指出,Chiplet发展涉及整个半导体产业链,将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端,建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份,积极布局5D封装技术的国芯科技,以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。
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每个股票配资开户,银行都有自己的存款利率,虽然不一样,但是差别不会太大。比如有的安全配资平台,银行定了三年期的定期存款利率,大概是25%。安全配资平台,银行这样做是为了吸引人们进行长期存款。展望后市,光大证券表示,后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛;半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商;芯片制造与封装厂可扩大业务范围,提升产线利用率。
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华大九天:该公司Chiplet技术的应用需要EDA工具的全面支持,在国产EDA市场占比维持在50%以上。作为国内EDA龙头,有望在Chiplet领域进行拓展。
通富微电:该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、5D/3D等先进封装技术方面,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
文一科技:公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。
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